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更新時間：2024-08-24 
瀏覽次數(shù)：418日本mitakakohki半導體非接觸式三維測量裝置NH-3SPs的介紹
可處理大型工件的
非接觸式3D測量裝置
NH系列實現(xiàn)了高精度和易用性，
解決了過去的測量問題。
?可在不損壞測量對象的情況下進行測量
?擅長測量陡峭的斜坡和大的凹凸不平
?直接測量鏡面和透鏡等透明物體
特征
1.非接觸式測量可防止探頭磨損
由于不存在非接觸式探頭磨損等連續(xù)變化，因此日常維護也更加容易。
2.可觀察測量點
始終可以觀察到測量點和工件表面的激光光斑。圖像處理可實現(xiàn)邊緣檢測和圓測量。
3.高精度、高剛性XY平臺
NH系列XY平臺基于“高精度識別=堅固機構(gòu)"的理念，經(jīng)過精心加工和一一檢驗，實現(xiàn)高精度運行平行度。
4.出色的角度跟蹤
高靈敏度自動對焦傳感器可捕獲表面的輕微反射光。能夠直接精確測量陡坡和臺階。
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