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更新時間：2024-01-31 
瀏覽次數：474RSS 3X210-S
真空回流焊系統，采用SIMATIC©控制，基板尺寸可達3 x (200 x 200 mm) 用于晶圓升降的升降銷
用于批量生產的回流焊系統
RSS-3X210-S 回流焊系統是一款非常緊湊且易于使用的工具，可作為桌面裝置在實驗室和潔凈室中使用。該室是真空密封的并配備有觀察窗。這允許焊接過程的視圖控制。該裝置標準配備了工藝氣體質量流量控制器。
回流焊系統非常適合以下應用：
無助焊劑焊接
倒裝芯片工藝
粘合
焊點回流焊
功率器件的焊接
半導體晶片的熱處理
原型開發
質量控制
技術數據：
加熱區域：3塊加熱板，每塊210 mm x 210 mm
腔室高度：40 毫米（可選最高 80 毫米）
氮氣質量流量控制器 (5 nlm)
真空氣氛高達 10exp.-3 hPa（KF16 連接器）
溫度高達 300 °C（可根據要求更高）
加速速率：更好 120 K/分鐘
下降速率：更好 60 K/分鐘
SIMATIC© 過程控制，包含 50 個程序，每個程序 50 個步驟
7寸觸摸屏
水冷室（受控和監視）
電氣連接類型：3x 230V，3P，+N，18 kW
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