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          unitemp拾放系統(tǒng) (MPS) 環(huán)氧樹(shù)脂芯片焊接機(jī)介紹？
          
            
          更新時(shí)間：2024-01-31      瀏覽次數(shù)：457
          
          
          
          
        
          
        
           
          程序新功能：
          MPS：適用于小型芯片和 SMD 零件組裝

          應(yīng)用：

          芯片組裝和小型 SMD 貼裝平臺(tái)
          實(shí)驗(yàn)室和原型（實(shí)驗(yàn)室、珠寶、手表、smd、BGA...）
          小零件處理能力
          焊錫膏
          貼片回流焊
          共晶芯片接合
          非常小型和精密設(shè)備的高精度拾取和放置
          該設(shè)計(jì)被證明是一種簡(jiǎn)單的粘合解決方案
          視頻接口兼容超高清攝像頭
          真正的垂直運(yùn)動(dòng)
          側(cè)面攝像頭：可任意角度傾斜
          高可靠性工具。無(wú)需培訓(xùn)。

          特點(diǎn)/參數(shù)：

          低拾取力：< 10g
          粘合力可調(diào)
          搖頭、點(diǎn)膠/沖壓
          功率：100 / 230 VAC 300 瓦
          真空：集成在系統(tǒng)中
          尺寸：270x500x352 毫米
          重量：17公斤
          程序新功能：
          MPS：適用于小型芯片和 SMD 零件組裝
          高可靠性工具。無(wú)需培訓(xùn)
           
          
        
      
          
    
          
  
          

          


          
  
          
    
          
      
      
          
        
          
          
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